主要功能与技术特征：

        （1）可以进行电子设备的项目管理、创建工程、打开工程、工程结构导入、导出。

        （2）支持图形化产品模型创建，可导入EDA模型建模，可进行叠层、插入层设置，可对元器件、封装、通孔以及材料等多种形式模型建模。

        （3）支持寿命周期载荷剖面的制定与管理，包括温度、随机振动、谐振动和机械冲击等多种载荷条件设置。

        （4）提供集成的热仿真分析功能，可设置不同类型的热分析类型，可设置参数设置、边界条件、求解参数设置、网格划分设置等，可输出电路板、元器件的温度分布云图、元器件温度列表等结果。可三维显示热仿真结果。

        （5）提供多种热分析模板，可根据热仿真需求选择不同模板进行热仿真分析。

        （6）提供集成的板级振动分析功能，可设置振动仿真分析类型，包括自由模态分析、随机振动、机械冲击和谐振动等。可进行振动参数设置、边界条件、求解参数设置、网格划分设置等，可输出电路板、元器件的位置、应力、加速度响应分布云图，整版的模态频率、振型图等。可三维显示振动仿真结果。

        （7）提供振动仿真分析模板，根据振动仿真需求选择不同模板进行电子或机械产品的振动仿真分析。

        （8）提供故障预计、寿命以及可靠性评估功能，可实现基于故障物理、统计不同方式的寿命与可靠性评估。

        （9）能够基于系统内置的各类产品典型故障物理（机理）模型进行故障仿真预计，计算得到产品的故障前时间（TTF）。

        （10）支持对不同寿命分布类型（如指数分布、正态分布、威布尔分布以及对数正态分布等）产品的可靠性参数进行仿真分析与评估，包括故障率、可靠度、平均故障前时间（MTTF）、中位寿命、B10寿命等。

        （11）支持寿命分布拟合，支持指数分布、正态分布、威布尔分布、对数正态分布、混合威布尔、威布尔三参数、Logistic分布的寿命分布拟合分析，支持散点图、CDF图、PDF图、分位数图、可靠度图、风险图、分位数箱图、分布特征量、协方差矩阵、相关性矩阵、拟合数据的CDF图、拟合数据的PDF图、拟合数据的分位数图、诊断图结果显示，支持分布模型的对数似然、AICC、BIC、相关系数显示，支持不同分布类型的模型比较，支持参数估计值、标准误差、95%置信上下限显示。支持分布特征刻画器功能，保证故障/寿命分布拟合的准确性。

        (12)支持设备、电路板等多点故障/寿命分布融合处理，能够完成模块级和设备级的可靠性评估工作。可创建电子产品可靠性树，融合设备、电路板的故障/寿命数据进行评估。

        (13)支持设备、电路板故障/寿命数据分布分析，支持根据设备、电路板各组成部件的故障数据进行分布拟合分析，支持指数、威布尔、对数正态、威布尔三参数、威布尔混合分布、两正态混合、三正态混合等分布类型，支持诊断图、拟合分位数图、CDF图、PDF图功能。

        (14)支持故障仿真与寿命预测分析报告输出，可自定义报告模板。

        (15)提供丰富的材料库、元器件模型库、封装库、机理库。

        若需了解更多，可联系我们。