失效物理仿真与寿命预测软件由产品建模、热仿真分析、振动仿真分析、失效分析、寿命剖面以及基础数据库组成。可模拟板、元器件在温度、振动等应力下的故障情况以及寿命预测。

        （1）具备电子产品失效物理仿真分析及寿命预测能力。

        （2） 支持创建图形化的PCB模型，并可导入固定格式的ECAD文件方式创建PCB模型。

        （3） 提供元器件、通孔、叠层、材料建模功能。

        （4） 支持上下、左右视图显示功能，可同时查看PCB上表面、下表面形状及元器件视图。

        （5） 提供元器件模板管理功能，提供无引脚陶瓷片式封装、PBGA、DIP等20多种封装模板。

        （6） 提供通孔模板管理功能，支持通过焊盘直径、长度、镀层材料等参数设置通孔模板。

        （7） 提供器件材料、引脚材料、印制板材料、焊接材料、PCB导孔材料等材料数据库，并可进行材料数据管理与维护。

        （8） 支持热仿真分析功能，可输出上表面温度、下表面温度、叠层温度等温度分布图，可输出PCB表面温度、壳温、结温等元器件温度图。

        （9） 支持振动仿真分析功能，支持随机振动、机械谐振、机械冲击等类型的振动仿真分析，支持功率谱PSD曲线设置功能，支持约束建模功能。可输出位移分布图、振型分析结果、元器件位移图等仿真分析结果。

        （10） 支持热循环、振动、冲击等应力导致的焊点失效、通孔失效、随机振动疲劳等常见失效物理分析，并可定制失效物理模型。可输出总损伤图、预期寿命图等结果。

        （11） 可根据电子产品的使用环境，计算不同失效模式的故障时间，可预测整个产品的寿命时间、首次故障时间等参数。

        （12） 提供丰富的元器件库、材料库基础数据库管理功能。

        （13） 提供元器件模型、失效物理模型自定义功能。

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